课程背景：
电子组件的可接受性工艺、零缺陷技术及验收标准的核心要求。电子组件可接受性标准，是规范产品可接受性的宝典，在处理客诉和供应商来料问题时，我们不仅要用好可接受性标准这把“尺子”，更应掌握缺陷发生的机理和预防技术。IPC-A-610J可接受性验收标准只是及格，所谓求上得中，求中得下，我们的质量管理目标是6sigma和零缺陷(Zero Defect)。零缺陷技术是预防缺陷产生的重要方法，第一次做对做到位。验收标准(Acceptance Criteria)是工作结果必须满足的标准，通过目标直通良率（First Pass Yield,FPY）达成组件工艺可接受性条件。我们遵循焊接的电气和电子组件要求(J-STD-001)，并依据IPC-A-610J做好验收标准管理控制，这对于电子整机装备、PCBA及PCB等工厂不可或缺。
一、主办单位：
北京中际荣威科技有限公司
北京中际赛威文化发展有限公司 （www.zhongjisaiwei.com）
二、培训时间：2025年10月31-11月1日（10月30日报到）
三、培训地点：北京
四、参加对象：
电子组件ODM及OEM工厂，PCB和元器件厂商，军工企业、轨道交通、无人驾驶，智能装备、自动飞行嚣、机器换人、医疗设备、工控产品、3C产品及PCBA组装等行业PE、DFM、NPI、R&D、IQC、IPQC、PQC、QE、SQE、SQM等生技工程师、班组长、主管、经理等。
五、课程大纲：
0、电子组件的可接受性工艺问题解析与相关标准介绍
1、电子组件可接受性标准专业术语和通用要求
1.1 电子组件IPC标准树和标准适应性应用
1.2 电子产品划分三个级别和验收条件
1.3 检验现场环境要求和检验员作业方法规范
1.4 电子组件的电应力防护技术ESD和EOS要求
1.5 组件接插件端子制作工艺：焊接、压接和绝缘套管
1.6 电子组件最小电气间隙要求和计算方法
2、电子组件焊接原理、工艺技术和标准规范
2.1 电子组件锡钎焊技术原理和核心工艺
2.2 回焊和波焊技术参数对焊点品质影响
2.3 新型电子元器件的封装形态和包装方式
2.4 BTC器件技术特性和引脚焊端结构
2.5 HDI印制板的技术特性和内层形态
2.6 焊点可接受性检测方法和判定标准
3、电子组件的零缺陷管理技术和可接受性焊点
3.1 零缺陷技术的实施方法论和案例解析
3.2 电子组件的制程工艺流程和零缺陷焊点机理
3.3 表面组装三大制程工艺技术要点解析
3.4 表面组装焊接焊点形态和可接受性判定方法
3.5 PCBA全流程应变及应力的管理和预防
3.6 电子组件焊点之可接受性验收标准案例解析
4、插装器件(THT)的工艺技术和可接受性焊点验收标准
4.1 THT的制程工艺流程和失效案例解析焊点机理
4.2 PTH组装关键制程工艺技术要点解析
4.3 THD&THC组装焊接焊点形态和可接受性判定方法
4.4 PCBA漏电起痕指数(CTI)和表面清洁度管理
4.5 THT焊点之可接受性验收标准案例解析
5、电子组件工艺质量的可靠性保障技术和胶粘剂应用标准
5.1 电子组件工艺质量的偌干要素和可靠性指标
5.2 电子胶粘剂的应用技术和材料特性
5.3 电子胶粘剂在电子组件板级及元器件上的应用
5.4 电子组件板级三防技术和防水工艺可接受性标准
5.5 电子组件胶粘剂可接受性验收标准案例解析
6、整机产品和电子组件装配通用技术要求和标准要求
6.1 电子组件机械装联要求和应力损伤预防管控技术
6.2 焊接和高电压要求(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等)
6.3 接插件端子连接要求
6.4 通孔连接工艺技术要求
6.5 元件损伤和印制电路板及其组件要求
7、PCBA可接受性标准适应性问题及典型缺陷案例解析
7.1 锡珠可接受性标准适应性和缺陷预防工艺技术
7.3 焊点气泡可接受性标准适应性和缺陷预防工艺技术
7.4 BGA虚焊不良可接受性标准适应性和缺陷预防技术
7.5 SMT元器件焊接偏移可接受性标准适应性和缺陷预防技术
7.6 THT元器件PTH透锡率可接受性标准适应性和缺陷预防技术
7.7 PCBA组装应变应力管控方法和案例解析
8、IPC-A-610J最新标准和旧板标准的差异性和适应性解读
9、课程总结、提问解答与开放式讨论
六、主讲专家：
杨老师--PCBA组装工艺技术和资深IPC标准培训老师。
行业经验：
5年半，工控、医疗、3C等产品高级工艺工程师经验
近6年，大众汽车PCBA组装测试及失效分析技术经理
6年余，华为、苹果电脑手机产品生产现场工艺技术顾问工程师
8年，IPC培训讲师和PCBA外观可接受标准和工艺技术辅导经验
擅长领域：
电子组件可接受性工艺标准（IPC-A-610）应用培训辅导，PCBA及PCB失效分析工艺技术，IPC/WHMA-A-620线缆线束的组件的要求与验收和电子组件的返工、维修和修改IPC-7711/7721标准培训。
20余年来，杨先生在半导体封装和电子组装的专业杂志、高端学术会刊上，发表了45篇论文近五十万字，并多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“SMT车间静电防护系统的构建与管理”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。
七、培训费用：
1、培训费：3880元/人(含培训费、午餐费、讲义资料费等)。
2、培训期间食宿统一安排，费用自理。
3、收款、开发票、培训会务工作由北京中际荣威科技有限公司负责。
八、证书颁发： 培训结束后由主办单位向学员颁发结业证书。
九、课程咨询：010-64113137