一、各有关单位：

随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断地变化和发展，对电子产品的质量和检验工作也提出了更为严格的要求，为帮助各有关单位提高电子产品的质量检验水平，促进行业的技术交流与发展，我们特定于2024年10月25-26日在北京举办“电装工艺检验技术与典型缺陷案例分析高级研修班”，请各相关单位组织有关人员参加。具体事宜如下：

二、主办单位：

北京中际荣威科技有限公司

北京中际赛威文化发展有限公司

三、时间、地点：2024年10月25-26日（24日报到） 北京

四、研修特点：本课程是主讲老师30多年一线工作经验的总结与升华，培训中学员可以随时就实际工作中遇到的问题与讲师进行提问和交流。

五、参加对象：工艺管理人员、工艺技术员、质量检查员、整机装配与调试人员、高级技术工人。

六、课程大纲（根据各参加单位需求要求，可略调整）

第一章   电装检验基础知识

1.1 质量检验概念及定义             

1.2 质量检验基本要点

1.3 质量检验的主要功能

第二章   检验步骤

2.1 检验的准备要求                 

2.2 明确检验条件

2.3 电装产品的测量要求与方法       

2.4 记录

2.5 比较和判定                     

2.6 确认和处理

第三章   检验的形式及分类

3.1 实物检验                       

3.2 原始质量凭证检验

3.3 派员验收                       

3.4 过程检验与最终检验

3.5 如何平衡设计图纸的符合性与工艺、制造的要求

第四章   电装检验中的缺陷分析

4.1 焊点可靠性与缺陷的评判

4.2 PCBA装焊中的缺陷问题与IPC610对标

      4.2.1 PCB裸板的质量检验             

      4.2.2 对紧固件组装质量的把握

      4.2.3 元器件安装工艺和焊点缺陷识别   

      4.2.4 SMC/SMD装焊质量判断

      4.2.5 焊盘图形问题案例分析

4.3 多芯电缆的检验难度在哪里

      4.3.1 杯状端子焊点的准确判据       

      4.3.2 电缆中各种接地的处理

      4.3.3 分叉电缆处理方法问题         

      4.3.4 把握压接型电缆的质量检验

      4.3.5 电缆尾部附件的质量要求

4.4 如何把握整机中的隐含质量与缺陷处理

      4.4.1 整机中焊接端子的特点及焊接要求

      4.4.2 整机/模块中布线原则和电磁兼容

      4.4.3 正确判断出线到焊接端子上的形态

4.5 装联技术“道”与“疆与界”的问题

七、主讲专家 ：

研究员，曾任航天某型号总指挥助理、副总指挥。长期从事宇航型号技术状态管理、宇航型号风险管理、航天武器产品质量评价、型号外协/外包产品质量控制、基于产品全生命周期的成本管理、系统工程与项目管理等课题研究。曾获国家科技进步特等奖、全军科技进步二等奖、国防科技进步二等奖、国防工业企业管理创新一等奖、《中国一级项目管理师（CPMP)证书》、《国际特级项目经理（IPMP   A级)证书》、《注册企业高级风险管理师证书》（即：AARCM   CSERM证书》等，2011年，被评为“国际项目管理（IPMP）（中国区）十佳项目经理”。

八、培训费用：

1、费用：3880元/人(含培训费、午餐费、讲义资料费、证书费)。

2、以上费用不含食宿，培训期间食宿统一安排，费用自理。

3、会务工作由北京中际荣威科技有限公司组织，并为学员出具发票。

九、课程咨询：010-64113137