2024年9月上海高速电路设计工程经验与实践案例分析高级研修班

  • 课程详情

我公司(中际赛威)自2010年来开设电路设计课程以来,一直由RandyWang老师主讲,Randy接触过数百家不同类型的企业、研究所,帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。以上独特的经历,使Randy的课程非常贴近工程实践,完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题,每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。因此Randy的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。为了更好的解决各企业相关工程师工作中面临的电路设计问题,我单位于2024年9月份开设“高速电路设计工程经验与实践案例分析”专题讲座,欢迎大家踊跃参与。详情如下:

课程的特色:课程基本不涉及高深的高速设计理论,而从高速电路设计的大量实际案例出发,针对研发过程中可能遇到的问题,进行详细解析。纯干货,案例众多。课程内容围绕高速电路设计所涉及的主要环节每个技术要点,均通过工程实践中的实际案例分析导入,并从案例中提取出一般性的方法、思路引导学员,将这些方法落地,在工程实践中直接使用。

一、主办单位:

北京中际赛威文化发展有限公司

北京中际赛威教育科技有限公司

二、时间/地点: 上海   2024年9月27-28日 (2天授课)

三、参加对象:负责高速电路设计,测试,或PCB设计等方面的硬件工程师;部门主管;已经具备一定的硬件开发经验,需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生等。

四、研修内容介绍:(特别说明:根据课程需要,可能略微调整课程内容)

第一章:高速电路设计的几个基本问题   

1.高速电路设计的几个基本问题的分析

2.如何确定信号的带宽?信号带宽如何影响信号质量、信号测试和EMC,及实例分析

3.如何判断电路设计中:哪些部分是必须重视信号完整性、并严格控制的;哪些部分的要求可以放松一些;哪些部分可以不关注。基于实例解析该判断方法的应用。

4.信号完整性问题,在波形上的几种表现形式及其产生的根本原因、解决办法,并逐一基于案例分析,如何判断这几类存在质量问题的信号,是否会导致电路故障。

第二章:工程经验与案例---阻抗控制、PCB板材选择与PCB的层叠结构设计

1.阻抗的含义与阻抗的计算,实例分析

2.阻抗与信号质量之间的关系

3.如何实现阻抗控制---完成阻抗控制的具体步骤与实例分析

4.关于阻抗控制的误区

5.PCB板材的选择要点与实例分析

6.PCB层叠结构设计的要点与实例分析

      层叠结构设计的目标

      层叠结构设计的实现方式

      实例分析:层叠结构分析实例,分析不同层叠结构的优势和劣势

      实例分析:4层板的设计,如何规划每一层的高效使用

      实例分析:6层板、8层板的设计,如何规划电源层、地层、信号层

      实例分析:FPGA的应用中,优化信号层的走线的策略

第三章:工程经验与案例---反射与信号的端接匹配

1.芯片升级换代带来的问题

2.信号反射的根源,反射对信号的影响

3.反射的定性分析、定量计算,及实例分析

4.如何选择正确的信号匹配方式,深入分析各匹配方式的应用要点、常见问题,案例分析

5.阻抗端接的4种实现方式,每种方式的优点和缺点、注意要点、波形分析

6.阻抗端接的PCB设计注意要点与案例分析

第四章:工程经验与案例---高速电路中信号回路、地弹、串扰的问题与分析

1.表层走线还是内层走线?两种方法各自的优缺点分析。在工程设计中,如何决定应采用哪种走线方式

2.表层走线在什么情况下会导致EMC的问题

3.理解与体会:为什么一定要考虑信号回路?

4.回流路径---信号如何选择回流路径,如何分析信号回流的问题,案例解析

5.如何理解,在电路板上,回路是造成信号串扰的最主要因素,案例分析

6.跨分割导致的信号完整性问题、EMC问题,案例分析

--- PCB设计中,在层数受到限制的情况下,若希望做到所有信号均有连续的参考平面,通常不容易做到,在这种情况下,工程设计中的三个对策与应用。

7.电源和地,选择谁作为参考平面,对比与实例分析

8.表层铺地还是不铺地?不同场合如何决策?

9.信号换层时,如何做到回路连续?案例分析

10.地弹的影响,地弹对PCB设计、信号质量测试提出的要求、案例分析

11.串扰产生的原因、及其对工程设计的影响

12.串扰---信号线之间的间距如何考虑

13.PCB设计中,容易导致串扰的几个场合与案例分析

14.案例分析:双面板,如何避免串扰问题,解决思路与工程经验

15.案例分析:四层板及以上层数的多层电路板,如何避免串扰问题,解决思路与工程经验

16.保护线应用的技巧、误区

17.蛇形线应用中存在的问题与技术要点

18.盲埋孔技术的优势、特别容易犯的错误,案例分析

19.走线出现分叉---如何判断走线分叉是否会导致问题

第五章:DDR2、DDR3、DDR4 SDRAM的高速电路设计技巧

1.原理分析:从DDR2开始,到DDR3、DDR4,每一代存储器在应用中的难点与设计关键点分析

2.DDR2/DDR3/DDR4走线拓扑结构的分析与确定

3.高速存储器信号线的等长要求如何确定

4.DDR3/DDR4的端接和电源滤波方法、PCB设计要点

5.案例分析:与DDR3、DDR4相关的几个工程故障案例分析

6.PCB设计要点与实例:通过两个实例,分析两层板做DDR2/DDR3设计的要点、4层以上PCB板做DDR3/DDR4设计的要点

第六章:高速电路及其硬件接口的工程应用经验与案例

1. 高速电路系统框图制定的要点与实例分析

2. 时钟电路的工程设计要点与案例解析

3. 差分对接口信号的工程设计要点与案例

4. 芯片初始化的相关问题与要点、案例分析

5. 高速芯片的电源滤波设计要点解析

6. 如何提高复杂高速系统的可靠性

7. 高速差分对的共模滤波方法、共模电感选型技巧与实例

第七章:电源电路PCB设计要点

电源电路是PCB上噪声的重要源头,若处理得不好,会对周围的信号造成严重的干扰。

本章节首先分析在高速电路设计中最常用的开关电源电路的原理,并着重分析开关电源电路设计中最容易出问题的几个环节。

之后以某个存在较多设计问题的PCB设计图作为实例,介绍在电源电路的PCB设计中,需特别注意的若干关键要点。

五、主讲专家:

高级电路设计专家,硬件经理,先后在华为等数家国内外顶级公司的硬件研发部门任职,。现担任某数据通信产品研发公司技术顾问,从事大量前沿技术的研究与高可靠性、高复杂度产品开发。在电源电路设计、测试及可靠性分析等相关技术管理领域有二十年的工作经验。对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计,有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板,网络数达三万,管脚数超过十万。

六、研修费用:4200元/人(含资料、课时、午餐等)。

七、发票信息:会务工作由北京中际赛威文化发展有限公司组织,并为学员出具正式机打发票。

八、课程咨询:010-64113137