不战而屈人之兵，最好的战术是通过不打仗而赢得战争。最好的电路设计是在具体设计实施前便可预判规避各种潜在隐患问题，以成本分析与设计优化方法实现降本设计。

本课程通过需求规划、架构设计、量化计算与指标分配、技术方法论、工程实践、成本分析与优化方法、方案与关键件选型、设计规范等内容，帮助企事业研发机构快速实现全面技术方案、提高模块成功率，有效降低成本、培养中高端设计人才。欢迎大家踊跃参与，详情如下：

一、主办单位：

北京中际赛威文化发展有限公司

北京中际赛威教育科技有限公司   

二、时间/地点：北京   2026年4月26-27日 （2天授课）

三、课程收益：

1、掌握电子电路功能与隐患防护需求分析方法和设计理念；

2、掌握指标分配的工程计算方法；

3、掌握系统组成间的电气影响和预防设计措施；

4、掌握关键器件选型参数计算与量化评估；

5、掌握电路降本方案与优化方法；

6、掌握电子电路的各种电路结构及其蕴藏的潜在风险、隐患机理和应对措施。

四、参加对象：

负责电路设计，测试，或PCB设计等方面的硬件工程师；部门主管；电子产品系统工程师及已经具备一定的硬件开发经验，需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生等。

五、研修内容介绍：（特别说明：根据课程需要，可能略微调整课程内容）

第一章：正向设计需要解决的问题

1.1 分析预判电子产品批产潜在风险的技术方法

1.2 批产潜在问题的预防性技术措施

1.3 小概率问题的发生机理和预防性设计方法

1.4 如何通过架构的合理性来规避模块失效的不确定性

1.5 设计过程量化评估计算

1.6 整机应用环境适应性分析

第二章：正向设计中器件工程计算及物料问题

2.1 电路设计物料参数计算

2.2 有益参数和有害参数识别

2.3 分立元件（电阻、电容、电感、磁珠、导线、二极管三极管）

2.4 保护类器件（保险丝/TVS/MOV/压敏电阻/GDT/NTC电阻/PTC电阻）

2.5 模拟类IC类（运放、AD、LDO）

2.6 数字IC（接口器件、MCU、存储、逻辑芯片）

2.7 功率开关器件（MOSFET/IGBT/功率三极管/继电器/可控硅）

2.8 物料系统选型方案

2.8.1 频谱分配

2.8.2 关键器件选型

2.9 物料特性与失效机理评估

2.9.1 封装带来的问题

2.9.2 内部结构和材质带来的问题

2.9.3 制造工艺带来的使用性问题

2.9.4 内部电路不同带来的参数差异

2.9.5 器件内部布线

2.10 物料批次型质量特性评估

2.10.1 批次质量水平一致性评价方法

2.10.2 批次器件小概率失效验证

第三章：故障防护及风险分析

3.1 PCBA系统功能接口分析

3.2 接口分析（气候环境接口、电磁环境接口、人机接口、互联接口）

3.3 全产品生命周期设计一致性

3.4 通用质量特性设计

3.5 系统组成单一故障防护分析与设计～～SFC OUT SAFE

3.6 系统可靠性串并联结构选型设计

3.7 应力类型与发生场合（成因、机理、损伤特征、解决措施）

3.7.1 瞬态EOS与累积性EOS

3.7.2 温度与温度冲击

3.7.3 闩锁

3.7.4 热损伤

3.7.5 力学损伤

3.7.6 MSD

3.7.7 潮湿与腐蚀

3.7.8 VP 与 ESD

3.7.9 过渡过程

3.7.10 瞬态过程

3.7.11 时间应力自然老化

3.7.12 气压问题

第四章：架构设计问题

4.1 功能架构设计

4.1.1 分散、自治、多元化的架构设计

4.1.2 安全性内核架构

4.1.3 跨专业技术决策～～精度的局限性、硬功能软化设计

4.2 布局布线架构分析

4.2.1 电源隔离与信号隔离

4.2.2 互连接地（接地位置、接地方式）

4.2.3 布局布线环路干扰

4.2.4 线缆分配与布线

4.2.5 电源、接地的单点串、并联

4.2.6 系统潜通路分析

4.3 软件架构

4.3.1 时间资源与时序分配

4.3.2 嵌入式软件架构

4.3.3 系统空间资源分配

第五章：参数分配与量化计算

5.1 系统指标分配计算

5.2 容差分析与计算

5.3 概率评估

5.4 放大电路精度分配计算

5.5 时序时间分配计算

5.6 ADC计算

5.7 噪声量化评估

5.8 滤波参数计算

5.9 精度分配计算与指标分解

5.10 反馈控制环路稳定性分析

5.11 系统设计问题清单

5.12 互联匹配量化设计

5.12.1 阻抗匹配

5.12.2 驱动匹配

5.12.3 速率匹配

5.12.4 接地互联匹配

5.12.5 回流路径分析

5.12.6 互联 时序分析

5.12.7 瞬态过程

第六章：降本控制与措施

6.1 电子产品全系统架构成本分析

6.1.1 系统架构成本分析导图

6.2 电子产品全生命周期成本分析

6.2.1 产品全寿命周期成本分析导图

6.2.2 各阶段成本组成（含材料成本、制造成本、维护成本、成本寿命摊销等）

6.3 设计降本措施

6.3.1 减法准则

6.3.2 合并与集成化准则

6.3.3 归一化准则

6.3.4 概率分析

6.3.5 硬件软化准则

6.3.6 维护成本优化准则

6.3.7 批量准则

6.3.8 降标准则

6.3.9 工时减法准则

6.3.10 对标准则（竞品对标、跨业对标、规范对标）

6.3.11 面向成本的DFC设计（固定成本、可变成本）

六、主讲专家：

武老师，专注于电子产品设计与可靠性研究逾26年，曾任职于航天、医疗电子等行业，从事电子可靠性技术咨询顾问的15年时间里，为几百家各类研发机构提供相关技术服务，客户群体包括了外资（如GE研发、ABB、Motorola、Siemens），军工（如科工四院、科技一院、八院等），民品（如海信、美的、海尔、东风汽车、理想汽车、和利时等）。出版《嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析》（北航出版社）、《电路设计工程计算》（电子出版社）。

在器件特性、失效分析、可靠性工程、设计与测试技术、可靠性评估、工程技术方法论等有独到的见解和实际know-how可操作方法。

曾为海信集团、比亚迪、惠州华阳、德赛西威、航盛电子、拓邦电子、昆仑通态、中电30所、29所、motorola、美的、三菱电梯、中科院声学所、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、松下电器、上海电气集团研究院等几百家企业或科研机构提供相关专业技术辅导、培训和咨询。

七、培训费用及注意事宜：

1、培训费：3980元/人(含培训费、午餐费、讲义资料费等)。

2、培训期间食宿统一安排，费用自理。

3、收款、开发票、培训会务工作由北京中际赛威文化发展有限公司负责。

八、证书颁发：培训结束后由主办单位向参会单位学员颁发结业证书。

九、课程咨询：010-64113137