一、课程背景：
电子装备及组件的可接受性工艺、零缺陷技术及验收标准，是可靠性管理的核心要求。电子组件可接受性标准IPC-A-610J，是管控产品质量的宝典，它在处理客诉、供应商来料问题和内部不同部门沟通时，我们不仅要用好IPC标准这把“尺子”，更要掌握缺陷发生的机理和预防技术。大家知道，做到可接受性验收标准，只是符合品质管理的底限要求，简单说就是及格。IPC-A-610J验收条件可接受性和缺陷的区别，多半是大于或小于基准值的差别。
当前生产质量的管理，是基于直通良率低于10ppm的6sigma和零缺陷(Zero Defect)的目标。全生产工艺，过程管控务必比结果要求更为严格，所谓求上得中而求中则得下。零缺陷技术，强调第一次做对做到位：做对是方向，做到位是程度。生产的过程管控；细节决定质量水准，这是预防缺陷产生的重要方法。验收标准(Acceptance Criteria)，是工作结果必须满足的标准。通过目标直通良率FPY(First Pass Yield)，达到整机装备和组件工艺的可接受性条件。我们应该遵循焊接的电气和电子组件要求(J-STD-001)，并依据做好验收标准管理控制，这对于电子整机装备、PCBA及PCB等工厂不可或缺。
二、主办单位：
北京中际荣威科技有限公司
北京中际赛威文化发展有限公司
三、培训时间：2026年5月29-30日（5月28日报到）
四、培训地点：上海
五、参加对象：
智能装备和电子组件工厂、PCB和元器件工厂，军工企业、轨道交通、航空航天、无人驾驶，智能装备、自动飞行嚣、机器换人、医疗设备、工控产品、3C产品及PCBA组装等行业PE、DFM、NPI，R&D,SQE\SQM\DQE\DQA\CQE\FQE，IQC\IPQC\PQC\OQC等生技工程师、班组长、主管、经理等。
六、课程大纲：
前言：电子装备及组件品质管理的问题解析与解决方法
1、电子组件可接受性标准专业术语和通用要求
1.1 电子组件IPC标准树、标准专业术语和通用要求
1.2 电子产品划分三个级别和验收条件
1.3 检验现场环境要求和检验员作业方法规范
1.4 电子组件的电应力防护技术ESD和EOS要求
1.5 组件接插件端子制作工艺：焊接、压接和绝缘套管
1.6 电子组件最小电气间隙要求和计算方法
2、电子组件焊接原理、工艺技术和标准规范
2.1 电子组件的锡钎焊技术的6大要素解析
2.2 PCBA的SMT组装的三大核心工艺（印刷、贴片和焊接）
2.3 回焊和波焊技术参数对焊点品质影响
2.4 新型电子元器件的封装形态和包装方式
2.5 CSP\BTC器件技术特性和引脚焊端结构
2.6 HDI印制板的技术特性和内层形态
2.7 焊点可接受性检测方法和判定标准
3、电子组件的零缺陷管理技术和焊接异常焊点
3.1 零缺陷技术的实施方法论和案例解析
3.2 电子组件的制程工艺流程和零缺陷焊点机理
3.3 表面组装三大制程工艺技术要点解析
3.4 表面组装焊接焊点形态和可接受性判定方法
3.5 PCBA全流程应变及应力的管理和预防
3.6 焊接异常焊点针孔/吹孔/空洞等验收标准
4、表贴件(SMT)的工艺技术和可接受性焊点验收标准
4.1 Chip片式元件的可接受性等级和验收标准解析
4.2 城堡形端子器件LCC的可接受性等级和验收标准
4.3 扁平鸥翼形引线器件QFP\SOP的可接受性等级和验收标准
4.4 球栅阵列封装器件BGA\LGA的可接受性等级和验收标准
4.5 挠性和刚挠性FPCA-分层\起泡的可接受性等级和验收标准
4.6 新(异)型端子器件P型\I型等器件的验收标准
5、插装件(THT)的工艺技术和可接受性焊点验收标准
5.1 THT的制程工艺流程和失效案例解析焊点机理
5.2 PTH组装关键制程工艺技术要点解析
5.3 THD&THC组装焊接焊点形态和可接受性判定方法
5.4 PCBA的ECM\CAF\CTI机理分析和表面清洁度管理
5.5 THT焊点之可接受性验收标准案例解析
6、电子组件工艺质量的可靠性保障技术和胶粘剂应用标准
6.1 电子组件工艺质量的偌干要素和可靠性指标
6.2 电子胶粘剂的应用技术和材料特性
6.3 电子胶粘剂在电子组件板级及元器件上的应用案例解析
6.4 电子组件板级“三防“工艺和IPC可接受性标准
6.5 电子组件胶粘剂IPXX密封防水可接受性验收标准及案例解析
7、电子装备和电子组件装配通用技术要求和标准要求
7.1 电子组件机械装联要求和应力损伤预防管控技术
7.2 焊接和高电压要求(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等)
7.3 接插件端子连接要求
7.4 通孔连接工艺技术要求
7.5 元件损伤和印制电路板及其组件要求
8、PCBA可接受性标准适应性问题及典型缺陷案例解析
8.1 锡珠可接受性标准适应性和问题预防排除工艺技术
8.2 焊点气泡可接受性标准和问题预防排除工艺技术
8.3 BGA虚焊不良可接受性标准和问题预防排除工艺技术
8.4 SMT元器件焊接偏移可接受性标准和问题预防排除工艺技术
8.5 THT元器件PTH透锡率可接受性标准和问题预防排除工艺技术
8.6 PCBA组装应变应力管控方法和问题预防排除全流程工艺解析
9、IPC-A-610J电子组件可接受性标准相比旧版本适应性解读
10、课程总结、提问解答与开放式讨论
七、主讲专家：
杨老师--智能装备、PCBA工艺技术和资深IPC标准培训老师。
► 7年半，通信、工控、轨道交通、医疗、3C等产品高级工艺工程师经验
► 近6年，大众汽车PCBA组装测试及失效分析技术经理
► 8年余，华为、苹果电脑手机产品生产现场工艺技术顾问工程师
► 超过12年，IPC标准、PCBA焊接工艺技术和现场辅导经验
► 在苹果、华为的ODM&OEM上市企业，从事电子智能装备和电子组件生
产工艺技术25年，对于烙铁焊接技术、ESD S20.20标准、PCBA组装工艺和新产品导入工作经验丰富，并常年从事IPC-A-610、IPC-7711/7721、IPC-A-600、IPC-A-620、IPC J-STD-001等标准学习、实践和教学。
► 20余年来，在半导体封装和电子组装的专业杂志、高端学术会刊上，发表了45篇论文近五十万字，并多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。
八、培训费用：
1、培训费：3880元/人(含培训费、午餐费、讲义资料费等)。
2、培训期间食宿统一安排，费用自理。
3、收款、开发票、培训会务工作由北京中际荣威科技有限公司负责。
九、证书颁发： 培训结束后由主办单位向学员颁发结业证书。
十、课程咨询：010-64113137