一、课程背景：
电子产品及组件高可靠性长寿命设计，通过耐候和加速老化测试有助于暴露PCBA设计、材料、工艺的缺陷，对产品接受标准提出了更高要求。实用清洗提高PCBA的洁净度，通过三防涂覆及电子胶粘剂工艺，可提高新产品前期的验证测试通过率缩短研发周期，可避免PCBA表面绝缘电阻(SIR)低漏电、电化学迁移(ECM)、漏电起痕(CTI)和玻纤漏电(CAF)，可避免焊点开裂和元器件应力或芯片热损伤等问题。通过几种加速老化测试模型的模拟计算，掌握产品在可控的试验箱环境中，测试若干小时相当于产品在实际使用条件下的工作时间。
当前PCBA芯片点胶(Under-fill & Encapsulation)，涂覆三防漆(Conformal Coating)、纳米防水涂覆液(Nano Coating)、灌封(Potting&Casting)、低压注塑(Low pressure injection Molding)、密封防水(Waterproof Sealant)、气相沉积镀膜CVD(Chemical Vapor Deposition)、结构粘接(structural bonding)、热界面散热材料TIMs（Thermal Interface Materials)，石墨烯和VC(Vapor Chamber)均温板散热的机理和应用技术，正成为产品研发、新品导入、实验测试、工艺工程、产品工程、质量保障、品质工程、生产管理、PCBA维修技术等人员，亟待解决的重要材料工艺技术问题。
二、主办单位：
北京中际孚歌科技有限公司
北京中际赛威文化发展有限公司
三、时间地点：2026年11月27-28日（26日报到） 北京
四、课程特点：
本课程从电子产品及PCBA加速老化测试、设计寿命和可靠性出发，重点解析电子组件常用的电子胶粘剂和三防漆防水胶等材料特性和选型技术，以及如何做好电子胶粘剂的应用工艺，填补了PCBA技术方面的盲区，成为提高产品可靠性，防止产品失效重要方法。
五、参加对象：
研发经理、主管、工程师，NPI经理、主管、工程师,材料采购工程师，PCBA工艺经理、主管、工程师，SMT工程经理、主管、产品工程师；SQE,SQM,DQA，PQC，DFM工程师，电子产品结构工程师，IPR主管、维修工程师，失效分析人员等，三防漆、电子胶、清洗剂及相关设备厂商品质工程人员；
六、课程收益：
1. 掌握当前电子产品及PCBA环境模拟评审和加速老化测试技术
2. 掌握涂覆点胶前PCBA板面的清洁技术和洁净度标准要求
3. 掌握PCBA的三防涂覆设备、三防材料特性和涂覆工艺
4. 掌握PCBA元器件保护的包封底填胶技术特性和应用工艺
5. 掌握PCBA密封防水IEC标准、灌胶技术、气相沉积镀膜应用工艺
6. 掌握PCBA线束线缆低压注塑技术特性和应用工艺
7. 掌握PCBA器件热设计新技术、散热问题和热界面材料应用工艺
8. 掌握电子胶粘剂在整机产品结构装配中的综合应用
七、研修内容（根据各参加单位需求要求，可略调整）
1、电子产品及组件环境模拟评审和加速老化测试技术
1.1 电子产品及组件常用的加速老化测试模型的计算方法
1.2 PCBA环境应力筛选试验方法和测试技术
1.3 电子胶粘剂是预防环境模测及老化实验失效的有效方法
2、涂覆点胶前PCBA板面的清洁技术、清洗设备和洁净度标准要求
2.1 污染物的种类和来源：极性污染物、非极性污染物和微粒状污染物
2.2 精密清洗对设备的选型和模块化要求
2.3 电子产品清洗的清洗剂选型和设备的匹配问题
2.4 清洗工艺方式(溶剂浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗)、高压喷洗
2.5 流体气相清洗，超声波，浸入喷淋，洗碗机/压力式/同轴式等方式优劣
2.6 精密清洗工艺技术流程的设计与管理要点
2.7 当前常用清洗剂、水基型溶剂的性能特性
2.8 新型清洗剂的导入和验证方式
2.9 清洗的工艺问题，流程确定和技术优化
2.10 清洗效果检测方法和清洗后清洁度标准
3、PCBA三防涂覆设备、三防漆材料特性和涂覆工艺
3.1 电子产品整机的三防设计和PCBA三防涂覆工艺概述
3.2 涂覆设备关键性能技术指标和遴选SWOT分析
3.3 三防材料、工艺技术及其缺陷分析
3.4 三防漆的应用选型、设计规范和工艺匹配
3.5 国内外三防漆的不同应用和种类特点
3.6 不同产品类型和工艺要求下的三防漆选型
3.7 不同使用环境要求下的三防漆选型
3.8 选型误区及注意事项
3.9 三防的工艺规范与作业要求
3.10 三防漆缺陷侦断分析及返修技术
3.11 案例解析：各种缺陷原因分析: 针孔、气泡、反润湿、分层、开裂、橘皮、附着力不强等
3.12 三防工艺缺陷处理方法研究及案例分析
3.13 案例讨论：新型防水胶产品的应用发展趋势：厚膜和溥膜防水技术
4、PCBA元器件保护的包封底填胶技术特性和应用工艺
4.1 PCBA微焊点热应力和机械应力的危害和对策
4.2 BGA的Under-fill和Edge Corner点胶效果差异
4.3 针式点胶(Needle)或喷式(Jetting)点胶各自优势与不足
4.4 漏点胶、胶量多或少、胶拉丝、起始胶量多及胶量不均等问题的问题排除
4.5 案例讨论：电路板元器件及焊点保护胶粘剂选型的应用技术问题
5、PCBA整板密封防水之灌封胶技术特性和应用工艺
5.1 PCBA灌封胶防水胶的技术特性
5.2 灌封胶设备的技术特性和选型评估
5.3 PCBA灌封胶的工艺流程和技术指标
5.4 灌封工艺缺陷案例解决与管控方法
5.5 PCBA气相沉积镀膜技术和案例解析
6、PCBA及线束线缆低压注塑技术特性和应用工艺
6.1 PCBA低压注塑与灌封胶工艺特性优劣对比
6.2 低压注塑技术特性和应用工艺
6.3 低压注塑工艺应用案例解析
7、PCBA器件散热问题和热界面材料应用工艺
7.1 PCBA大功率器件及热敏感器件热失效问题
7.2 热界面材料(TIMs)的技术特性和可靠性评价方法
7.3 热界面相变材料在PCBA上使用的误区
7.4 石墨烯和VC均温板散热的机理和应用案例
8、电子胶粘剂在整机产品结构装配中的综合应用
8.1 EP环氧结构胶在产品装配中的优势和价值
8.2 AN厌氧胶在机器装配和防松脱的应用
8.3 UV胶在电子组装的应用技术和案例
8.4 AB胶在电子组装的应用技术和案例
8.5 PUR热熔胶在电子组装的应用技术和案例
8.6 RTV硅胶和CR氯丁胶在电子组装的应用技术
八、主讲专家：
杨老师，电子组装制程工艺资深实践老师，PCBA工艺可靠性工艺质量管理专家，曾担任Henkel Loctite电子胶粘剂技术经理和Electrolube 三防漆和清洗剂技术经理多年，PCBA及PCB失效分析实验室及上市公司PCBA事业部技术顾问。
擅长先进工艺的实践应用，解决PCBA可靠性、可装配性、可制造性问题，解决高可靠性电子产品耐气候长寿命老化测试保证技术等问题，提升生产中的实践经验，对工艺实现规范化、标准化和系统化管理。
20年来，杨老师在华为ODM和苹果ODM企业，从事PCBA新品NPI工艺技术现场管理工作，积累了丰富的问题处理和制程改善的经验。在PCBA专业杂志、高端学术会议和报刊上，发表论文五十篇,近三十万字。
培训辅导过的企业：北京奔驰PCBA事业部、国网南京南瑞集团、山东歌尔声学电子、深圳创维电视、臻鼎科技FPC、佛山国星光电、东莞新能德(NVT)电子、惠州蓝微电子、惠州信机精机亿纬锂能股份、苏州中磊电子、东莞台达电子SMT、TCL SMT事业部、南京精博电子、上海旭统精密电子、苏州斯凯菲尔等知名大型企业内部辅导，多年来同时举办了近200场公开课。
九、培训费用：
1、培训费：3880元/人(含培训费、午餐费、讲义及资料费等)。
2、培训期间食宿统一安排，费用自理。
3、收款、开发票、培训会务工作由北京中际孚歌科技有限公司负责。
十、证书颁发：培训结束后由主办单位向学员颁发结业证书。
十一、课程咨询：010-64113137