本课程通过众多实例，由浅入深、从易到难地讲述了Altium Designer 的知识精髄，使学员能快速掌握使用该软件进行设计的技巧，并且能够在实际工作得以应用，主要包括软件平台的元件库管理、软件平台的设计数据导入、CES约束管理器知识、软件平台下的布局及布线技巧、覆铜、分割、DRC检查、丝印调整等PCB设计后处理、常见BGA设计及存储器设计等内容，课程将以上机实操的方式完成，期间老师会现场指导并解决学员操作及工作中的问题，使您在硬件设计过程中，能够达到"设计即正确"的目的。
为了更好的解决各企业相关工程师工作中面临的问题，我们特组织专家莅临授课指导。欢迎大家踊跃参与。详情如下：
一、主办单位：
北京中际赛威文化发展有限公司
北京中际赛威教育科技有限公司
二、时间/地点：上海 2025年5月22-24日 （3天授课）
三、参加对象：从事电路原理图与PCB设计相关的PCB工程师、硬件工程师、测试工程师、器件工程师；部门主管；已经具备一定的硬件开发经验，需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生等。
四、研修内容介绍：（特别说明：根据课程需要，可能略微调整课程内容）
第一章：基于Altium Designer软件平台的元件库管理
1. PCB封装的命名规范
2. PCB封装设计的尺寸规范
3. PCB封装库的创建和管理
4. 手动创建贴片封装
5. 手动创建插件封装
6. 自动创建复杂的PCB封装
7. 3D封装的绘制
8. 集成库的介绍和使用
第二章：基于Altium Designer软件平台的设计数据导入
1.快捷键设置
1.1 PCB工作界面和常用设计面板介绍
1.2 常用系统快捷键介绍
1.3 快捷键的用户自定义
2. 设计数据导入
2.1 PCB封装库路径指定
2.2 原理图网表的生成和查找
2.3 PCB导入网表的常用方法
2.4 PCB导入网表过程中常见的错误和解决方法
2.5 Autocad的基本操作
2.6 结构图导入
2.7 设置零点定位
2.8 按结构图快速定位器件
3.建立板框
1. 将结构图转换为板框的方法和技巧
2. 手动绘制板框的方法
第三章：CES约束管理器知识及规范约束设计
1.1 单端网络类的创建和管理
1.2 差分网络类的创建和管理
1.3 安全间距规则和间距规则的优先级别设置
1.4 短路规则设置
1.5 开路规则设置
1.6 不同信号的线宽规则设置
1.7 过孔规则设置
1.8 阻焊开窗规则设置
1.9 负片铜皮连接规则设置
1.10 负片通孔焊盘隔离环宽度设置
1.11 正片铜皮连接方式设置
1.12 DFM可制造性规则设置
1.13 区域规则设置（间距、线宽、过孔等）
1.14 规则的复用
第四章：基于Altium Designer软件平台下的PCB布局及布线技巧及案例分析
1. 讲解PCB布局实战技巧及案例分析
1.1 全局操作Find similar Objects命令的用法
1.2 常见的选择命令的介绍和用法
1.3 常见的移动命令的介绍和用法
1.4 器件对齐命令的介绍和用法
1.5 交互式布局和模块化布局技巧
1.6 结构件定位
1.7 栅格布局法
1.8 飞线引导法布局
1.9 Net标注法布局
1.10基于多层板的布局实际案例分析
2. 讲解PCB布线实用技巧及案例分析
2.1 网络及网络类的颜色管理
2.2 层的打开与关闭及层的颜色设置
2.3 元素的显示与隐藏及特殊粘贴的使用
2.4 走线与打孔换层命令的介绍和用法
2.5 布线过程中改变线宽及走线角度的切换
2.6 实时跟踪布线长度及布线保护带显示
2.7 布线模式选择和总线布线
2.8 BGA封装芯片的自动和手动扇出布线
2.9 差分线
2.10 基于多层板的布线实例演示
2.11 单端和差分线的蛇形绕线
2.12 常见拓扑结构（点对点、flyby、T型）的等长规则设置
2.13 From To等长法绕线
2.14 xSignals等长法绕线
2.15 等长实际案例演示分析
第五章：PCB设计后处理： 覆铜、分割、DRC检查、丝印调整等
1.平面覆铜常见问题介绍及难点掌握
1.1 动态铜皮的处理
1.2 静态铜皮的处理
1.3 动态铜皮的管理和优先级别的设置
1.4 铜皮的切割，Cutout的放置
1.5 铜皮形状的优化和调整
1.6 正片层的覆铜处理
1.7 内电层的覆铜处理
1.8 铜皮形态转换
2.PCB设计的后期修正及重点检查
2.1 DRC检查及修正方法
2.2 DFM相关检查
2.3 ICT设计（自动添加ICT和手动添加ICT）
2.4 丝印设计常规要求
2.5 丝印摆放及调整
2.6 尺寸与公差标注内容与通用知识
3.PCB设计输出
3.1 底片参数设置
3.2 底片层面设置
3.3 输出Artwork文件
第六章：硬件板卡中经典BGA设计、DDR设计案例分析
1.实例分享板卡中经典BGA的设计方法（线宽，线距，过孔规格，Fanout，出线…）
1.1 1.0pitch BGA
1.2 0.8pitch BGA
1.3 0.65pitch BGA
2.实例分享板卡中存储器设计
2.1 DDR概述及相关参数
2.2 DDR的拓扑结构
2.3 DDR拓扑结构选型及设计方法
2.4 两片DDR2 T型拓扑的设计步骤详解
2.5 四片DDR3 fly-by设计步骤详解
2.6 四片DDR4顶底贴设计步骤详解
3.实例分享高压开关电源
3.1 开关电源电路原理
3.2 一次侧功率回路电路原理
3.3 一次侧功率回路布局
3.4 二次侧功率回路布局
3.5 开关电源PCB布线设计
3.6 安规及EMC设计
五、主讲专家：
林老师：某方案设计公司联合创始人兼EDA总监、电子工业出版社“EDA高手速成系列丛书”编委会主任。世界顶级跨国集国18年实战经验，擅长高速高密度PCB设计，在EDA仿真设计方面有着大量工程实战经验。现任多家上市公司/国内外大型集团合约EDA技术顾问，致力于培育中国PCB设计专家/PCB工程师/硬件工程师并构建优秀人才池。在培训方面，有丰富的授课经验：获得学员和机构的一致好评；多家大型企业内训指定讲师，通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成一套PCB设计的实践经验及理论，提炼为标准化、系统化、流程化。
长期带领公司PCB设计团队长期奋战在PCB设计与仿真一线岗位，涵盖的设计包括：计算机通信产品，多媒体产品，医疗仪器设备，交通运输设备，数码消费类产品等。 课程以实用性而广受好评。
六、研修费用：
线下收费：4200元/人（含培训费、资料、课时、午餐、证书）
线上收费：29900元/单位（不限听课人数，线上只接收单位团体报名）。
需要办理证书学员，请自备近期1寸彩色免冠照片1张。
七、发票信息：会务工作由北京中际赛威文化发展有限公司组织，并为学员出具正式机打发票。
八、课程咨询：010-64113137